LEDhè cunnisciuta cum'è a fonte di luce di quarta generazione o fonte di luce verde. Hà e caratteristiche di risparmiu d'energia, prutezzione di l'ambiente, longa vita di serviziu è pocu voluminu. Hè largamente utilizatu in diversi campi cum'è indicazione, visualizazione, decorazione, retroilluminazione, illuminazione generale è scena di notte urbana. Sicondu diverse funzioni, pò esse divisu in cinque categurie: visualizazione di l'infurmazioni, lampade di signale, lampade di veiculi, retroilluminazione LCD è illuminazione generale.

Cunvinziunalilampi LEDanu difetti cum'è una luminosità insufficiente, chì porta à una penetrazione insufficiente. A lampa LED Power hà i vantaghji di una luminosità sufficiente è una longa vita di serviziu, ma u LED di potenza hà difficultà tecniche cum'è l'imballu. Eccu una breve analisi di i fatturi chì affettanu l'efficienza di l'estrazione di luce di l'imballaggio LED di putenza.

Fattori di imballaggio chì afectanu l'efficienza di l'estrazione di luce

1. Tecnulugia di dissipazione di calore

Per u diodu emettitore di luce cumpostu da a junction PN, quandu u currente in avanti scorri da a junction PN, a junction PN hà una perdita di calore. Quessi u calore hè radiatu in l'aria per mezu di adesivu, materiale di potting, dissipatore di calore, etc. in questu prucessu, ogni parte di u materiale hà una impedenza termale per impedisce u flussu di calore, vale à dì a resistenza termale. A resistenza termale hè un valore fissu determinatu da a dimensione, struttura è materiale di u dispusitivu.

Chì a resistenza termica di u LED sia rth (℃ / W) è a putenza di dissipazione termale sia PD (W). À questu tempu, a temperatura di a junction PN causata da a perdita termica di u currente aumenta à:

T (℃) = Rth & TIME; PD

Température de jonction PN :

TJ=TA+Rth&TImes; PD

Induve TA hè a temperatura ambiente. L'aumentu di a temperatura di a junction riducerà a probabilità di a recombinazione PN junction light-emitting, è a luminosità di LED diminuirà. À u listessu tempu, per via di l'aumentu di l'aumentu di a temperatura causata da a perdita di calore, a luminosità di u LED ùn cresce più in proporzione à u currente, vale à dì, mostra a saturazione termale. Inoltre, cù l'aumentu di a temperatura di a giunzione, a lunghezza d'onda massima di a luminescenza scenderà ancu à a direzzione di l'onda longa, circa 0,2-0,3 nm / ℃. Per u LED biancu ottenutu mischjendu u fosforu YAG rivestitu da chip blu, a deriva di a lunghezza d'onda blu pruvucarà una discordanza cù a lunghezza d'onda di eccitazione di fosforu, per riduce l'efficienza luminosa generale di u LED biancu è cambia a temperatura di culore di a luce bianca.

Per u putere LED, u currente di guida hè generalmente più di centinaie di Ma, è a densità di corrente di junction PN hè assai grande, cusì l'aumentu di a temperatura di junction PN hè assai evidenti. Per l'imballu è l'applicazione, cumu riduce a resistenza termale di u produttu è fà chì u calore generatu da a junction PN dissipassi u più prestu pussibule ùn pò micca solu migliurà a corrente di saturazione di u produttu è migliurà l'efficienza luminosa di u pruduttu, ma ancu migliurà u affidabilità è vita di serviziu di u pruduttu. Per riduce a resistenza termale di i prudutti, prima, a selezzione di materiali di imballaggio hè particularmente impurtante, cumpresu dissipatore di calore, adesivu, etc., a resistenza termale di ogni materiale deve esse bassu, vale à dì, hè necessariu di avè una bona conductività termale. . In siconda, u disignu strutturale deve esse ragiunate, a conduttività termica trà i materiali deve esse continuamente accumpagnata, è a conduttività termica trà i materiali deve esse ben cunnessa, in modu per evità u collu di bottiglia di dissipazione di calore in u canali di cunduzzione di calore è assicurà a dissipazione di u calore da u canali. internu à a capa esterna. À u listessu tempu, hè necessariu di assicurà chì u calore hè dissipatu in u tempu secondu u canali di dissipazione di calore pre-disettu.

2. Selezzione di filler

Sicondu a lege di rifrazzione, quandu a luce hè incidente da u mediu densu di luce à u mediu sparse, quandu l'angolo incidente righjunghji un certu valore, vale à dì, più grande o uguale à l'angulu criticu, l'emissione sanu averà. Per u chip blu GaN, l'indice di rifrazione di u materiale GaN hè 2.3. Lorsque la lumière est émise de l'intérieur du cristal vers l'air, selon la loi de réfraction, l'angle critique θ 0=sin-1(n2/n1).

Induve N2 hè uguali à 1, vale à dì l'indice di rifrazione di l'aria, è N1 hè l'indice di rifrazione di Gan, da quale l'angolo criticu hè calculatu θ 0 hè di circa 25,8 gradi. In questu casu, l'unica luce chì pò esse emessa hè a luce in l'angolo solidu spaziale cù l'angolo incidente ≤ 25,8 gradi. Hè infurmatu chì l'efficienza quantum esterna di Gan chip hè di circa 30% - 40%. Dunque, per via di l'absorzione interna di u cristallu chip, a proporzione di luce chì pò esse emessa fora di u cristallu hè assai chjuca. Hè infurmatu chì l'efficienza quantum esterna di Gan chip hè di circa 30% - 40%. In listessu modu, a luce emessa da u chip deve esse trasmessa à u spaziu attraversu u materiale di imballaggio, è l'influenza di u materiale nantu à l'efficienza di l'estrazione di a luce deve esse ancu cunsiderata.

Dunque, per migliurà l'efficienza di l'estrazione di luce di l'imballaggio di u produttu LED, u valore di N2 deve esse aumentatu, vale à dì, l'indice di rifrazione di u materiale di imballaggio deve esse aumentatu per migliurà l'angolo criticu di u pruduttu, per migliurà l'imballu. efficienza luminosa di u pruduttu. À u listessu tempu, l'assorbimentu di luce di i materiali di imballaggio deve esse chjucu. Per migliurà a proporzione di luce in uscita, a forma di u pacchettu hè preferibile arcuata o emisferica, perchè quandu a luce hè emessa da u materiale di imballaggio à l'aria, hè quasi perpendiculare à l'interfaccia, per quessa ùn ci hè micca una riflessione tutale.

3. Trattamentu di riflessione

Ci sò dui aspetti principali di u prucessu di riflessione: unu hè u prucessu di riflessione in u chip, è l'altru hè u riflessu di a luce da i materiali di imballaggio. Attraversu u prucessu di riflessione interna è esterna, u rapportu di flussu luminoso emessu da u chip pò esse migliuratu, l'absorption interna di u chip pò esse ridutta, è l'efficienza luminosa di i prudutti LED di putenza pò esse migliurata. In quantu à l'imballu, u LED di putenza generalmente assemble u chip di putenza nantu à u supportu metallicu o sustrato cù cavità di riflessione. A cavità di riflessione di u tipu di supportu generalmente adopta l'electroplating per migliurà l'effettu di riflessione, mentre chì a cavità di riflessione di a basa di basa generalmente adopta a lucidatura. Sè pussibule, u trattamentu di l'electroplating serà realizatu, ma i dui metudi di trattamentu sopra sò affettati da a precisione di u moldu è u prucessu, A cavità di riflessione processata hà un certu effettu di riflessione, ma ùn hè micca ideale. Attualmente, a causa di una precisione di lucidatura insufficiente o di l'ossidazione di u revestimentu di metallu, l'effettu di riflessione di a cavità di riflessione di u sustrato fattu in Cina hè poviru, chì porta à una quantità di luce assorbita dopu à sparà in l'area di riflessione è incapaci à esse riflessa à u superficia di emissione di luce secondu u scopu previstu, risultatu in una efficienza di estrazione di luce bassa dopu l'imballu finale.

4. Selezzione di fosforu è revestimentu

Per u LED di putenza bianca, a migliione di l'efficienza luminosa hè ancu ligata à a selezzione di fosforu è trattamentu di prucessu. Per migliurà l'efficienza di l'eccitazione di fosforu di chip blu, prima, a selezzione di fosforu deve esse apprupriata, cumprese a lunghezza d'onda di eccitazione, a dimensione di particella, l'efficienza di eccitazione, ecc., chì deve esse valutata in modu cumpletu è piglià in contu tutte e prestazioni. Siconda, u revestimentu di u fosforu deve esse uniforme, preferibile u gruixu di a strata adesiva nantu à ogni superficia di emissione di luce di u chip di emissione di luce deve esse uniforme, per ùn impedisce micca a luce lucale da esse emessa per via di un spessore irregolare, ma migliurà ancu a qualità di u puntu di luce.

Panoramica:

Un bonu disignu di dissipazione di u calore ghjoca un rolu significativu in a migliurà l'efficienza luminosa di i prudutti LED di putere, è hè ancu a premessa per assicurà a vita di serviziu è l'affidabilità di i prudutti. U canali di uscita di luce ben cuncepitu quì si focalizeghja nantu à u disignu strutturale, a selezzione di materiale è u trattamentu di u prucessu di a cavità di riflessione è a cola di riempimentu, chì ponu migliurà efficacemente l'efficienza di estrazione di luce di u LED di potenza. Per u putereLED biancu, A selezzione di fosforu è u disignu di u prucessu sò ancu assai impurtanti per migliurà u locu è l'efficienza luminosa.