Alta putenzaLEDimballaggio implica principalmente luce, calore, elettricità, struttura è tecnulugia. Sti fattori ùn sò micca solu indipindenti di l'altri, ma ancu affettanu l'altri. Frà elli, a luce hè u scopu di l'imballu LED, u calore hè a chjave, l'electricità, a struttura è a tecnulugia sò i mezi, è u performance hè l'incarnazione specifica di u livellu di imballaggio. In quantu à a cumpatibilità di u prucessu è a riduzione di u costu di produzzione, u disignu di l'imballaggio LED deve esse realizatu simultaneamente cù u disignu di chip, vale à dì, a struttura di l'imballazione è u prucessu deve esse cunsideratu in u disignu di chip. Altrimenti, dopu chì a fabricazione di chip hè finita, a struttura di chip pò esse aghjustata per a necessità di imballaggio, chì prolonga u ciclu di R & D di u produttu è u costu di prucessu, à volte ancu impussibile.

In particulare, e tecnulugia chjave di imballaggi LED d'alta putenza includenu:

1 、 Prucessu di imballaggio à bassa resistenza termica

2 、 Struttura di imballaggio è tecnulugia di alta assorbimentu di luce

3 、 Imballaggio Array è tecnulugia di integrazione di u sistema

4 、 Tecnulugia di pruduzzioni di massa di imballaggio

5 、 Test è valutazione di affidabilità di l'imballaggio