LED, cunnisciuta ancu com'è fonte di luce di quarta generazione o fonte di luce verde, hà e caratteristiche di risparmiu d'energia, prutezzione di l'ambiente, longa vita, è piccula dimensione. Hè largamente utilizatu in diversi campi cum'è l'indicazione, a visualizazione, a decorazione, a retroilluminazione, l'illuminazione generale è e scene di notte urbane. Sicondu diverse funzioni d'usu, pò esse divisu in cinque categurie: visualizazione di l'infurmazioni, luci di signale, apparecchi di illuminazione di l'automobile, retroilluminazione di u screnu LCD è illuminazione generale.
I luci LED cunvinziunali anu difetti cum'è una luminosità insufficiente, chì porta à una pupularità insufficiente. I luci LED di u tippu di putenza anu vantaghji cum'è una alta luminosità è una longa vita di serviziu, ma anu difficultà tecniche cum'è l'imballu. Quì sottu hè una breve analisi di i fatturi chì affettanu l'efficienza di a cugliera di luce di l'imballu LED di tipu di putenza.

1. Tecnulugia di dissipazione di calore
Per i diodi emettitori di luce composti da giunzioni PN, quando la corrente in avanti passa attraverso la giunzione PN, la giunzione PN sperimenta una perdita di calore. Stu calore hè radiated in l 'aria à traversu adesivu, materiali encapsulation, dissipatori di calore, etc. Duranti stu prucessu, ogni parte di u materiale hà una impedenza termale chì impedisce u flussu di calore, cunnisciutu com'è resistenza termale. A resistenza termale hè un valore fissu determinatu da a dimensione, a struttura è i materiali di u dispusitivu.
Assumindu chì a resistenza termale di u diodu emettitore di luce hè Rth (℃/W) è a putenza di dissipazione di calore hè PD (W), l'aumentu di a temperatura di a junction PN causata da a perdita di calore di u currente hè:
T (℃) = Rth & TIME; PD
A temperatura di a giunzione PN hè:
TJ=TA+Rth&TImes; PD
Frà elli, TA hè a temperatura ambiente. A causa di l'aumentu di a temperatura di a giunzione, a probabilità di a ricumbinazione di a luminescenza di a giunzione PN diminuisce, risultatu in una diminuzione di a luminosità di u diodu emettitore di luce. Intantu, per via di l'aumentu di a temperatura causata da a perdita di calore, a luminosità di u diodu emettitore di luce ùn hà più cuntinuà à aumentà proporzionalmente cù u currente, chì indica un fenomenu di saturazione termale. Inoltre, cum'è a temperatura di a junction aumenta, a lunghezza d'onda di punta di a luce emessa sarà ancu spostata versu lunghezze d'onda più lunghe, circa 0,2-0,3 nm/℃. Per i LED bianchi ottenuti mischjendu a polvera fluorescente YAG rivestita cù chips di luce blu, a deriva di a lunghezza d'onda di a luce blu pruvucarà una discordanza cù a lunghezza d'onda di eccitazione di a polvera fluorescente, riducendu cusì l'efficienza luminosa generale di i LED bianchi è causendu cambiamenti in u culore di luce bianca. temperatura.
Per i diodi emettitori di luce di putere, u currente di guida hè in generale di parechji centu milliamps o più, è a densità di corrente di a junction PN hè assai alta, cusì l'aumentu di a temperatura di a junction PN hè assai significativu. Per l'imballu è l'applicazioni, cumu riduce a resistenza termale di u pruduttu in modu chì u calore generatu da a junction PN pò esse dissipatu u più prestu pussibule ùn solu micca megliurà a saturazione attuale è l'efficienza luminosa di u pruduttu, ma ancu rinfurzà l'affidabilità è durata di vita di u pruduttu. Per riduce a resistenza termale di u pruduttu, a selezzione di materiali di imballaggio hè particularmente impurtante, cumpresi dissipatori di calore, adesivi, etc. A resistenza termale di ogni materiale deve esse bassu, chì esige una bona conductività termale. In siconda, u disignu strutturale deve esse ragiunate, cù un currispundenza cuntinuu di a conduttività termale trà i materiali è una bona cunnessione termale trà i materiali per evità i colli di bottiglia di dissipazione di u calore in i canali termali è assicurà a dissipazione di u calore da l'internu à i strati esterni. À u listessu tempu, hè necessariu di assicurà da u prucessu chì u calore hè dissipatu in una manera puntuale secondu i canali di dissipazione di calore pre-disegni.

2. Selezzione di adesivu di riempimentu
Sicondu a lege di a rifrazzione, quandu a luce hè incidente da un mediu densu à un mediu sparse, l'emissione piena si trova quandu l'angolo incidente righjunghji un certu valore, vale à dì, più grande o uguale à l'angolo criticu. Per i chips blu GaN, l'indice di rifrazione di u materiale GaN hè 2.3. Lorsque la lumière est émise de l'intérieur du cristal vers l'air, selon la loi de réfraction, l'angle critique θ 0=sin-1 (n2/n1).
Frà elli, n2 hè uguali à 1, chì hè l'indice di rifrazione di l'aria, è n1 hè l'indice di rifrazzione di GaN. Dunque, l'angolo criticu θ 0 hè calculatu à circa 25,8 gradi. In questu casu, l'unica lumera chì pò esse emessa hè a luce in l'angolo solidu spaziale di ≤ 25,8 gradi. Sicondu i rapporti, l'efficienza quantistica esterna di i chip GaN hè attualmente intornu à 30% -40%. Dunque, per via di l'absorzione interna di u cristallu chip, a proporzione di luce chì pò esse emessa fora di u cristallu hè assai chjuca. Sicondu i rapporti, l'efficienza quantistica esterna di i chip GaN hè attualmente intornu à 30% -40%. In listessu modu, a luce emessa da u chip deve passà à traversu u materiale di imballaggio è esse trasmessa à u spaziu, è l'impattu di u materiale nantu à l'efficienza di a cugliera di a luce deve ancu esse cunsideratu.
Dunque, per migliurà l'efficienza di a cugliera di luce di l'imballaggio di u produttu LED, hè necessariu di aumentà u valore di n2, vale à dì, per aumentà l'indice di rifrazione di u materiale di imballaggio, per aumentà l'angolo criticu di u pruduttu è cusì migliurà l'efficienza luminosa di imballaggio di u pruduttu. À u listessu tempu, u materiale d'encapsulazione deve avè menu absorption di lumera. Per aumentà a proporzione di luce emessa, hè megliu avè una forma arcuata o emisferica per l'imballu. Questu modu, quandu a luce hè emessa da u materiale di imballaggio in l'aria, hè quasi perpendiculare à l'interfaccia è ùn hè più sottumessu à a riflessione tutale.

3. Trattamentu di riflessione
Ci hè dui aspetti principali di u trattamentu di riflessione: unu hè u trattamentu di riflessione in u chip, è l'altru hè u riflessu di a luce da u materiale di imballaggio. Attraversu u trattamentu di riflessione interna è esterna, a proporzione di luce emessa da l'internu di u chip hè aumentata, l'assorbimentu in u chip hè ridutta, è l'efficienza luminosa di i prudutti LED di putere hè migliurata. In quantu à l'imballu, i LED di putenza sò generalmente assemblanu chips di tippu di putenza nantu à parentesi metalliche o sustrati cù cavità riflettenti. A cavità riflettente di u tipu di supportu hè di solitu placcata per migliurà l'effettu di riflessione, mentre chì a cavità riflettente di u sustrato hè di solitu lucidata è pò esse sottumessa à trattamentu di galvanica se e cundizioni permettenu. In ogni casu, i dui metudi di trattamentu sopra sò affettati da a precisione di u moldu è u prucessu, è a cavità riflettente processata hà un certu effettu di riflessione, ma ùn hè micca ideale. Attualmente, in a produzzione di cavità riflettenti di sustrato in Cina, per via di una precisione di lucidatura insufficiente o di l'ossidazione di i rivestimenti metallici, l'effettu di riflessione hè poviru. Questu risultatu in una quantità di luce assorbita dopu avè ghjuntu à a zona di riflessione, chì ùn pò micca esse riflessa à a superficia di emissione di luce cum'è previstu, chì porta à una efficienza di cugliera di luce bassu dopu l'imballu finale.

4. Selezzione è Coating di Fluorescent Powder
Per u LED di putenza bianca, a migliione di l'efficienza luminosa hè ancu ligata à a selezzione di u polu fluoriscente è u trattamentu di prucessu. Per migliurà l'efficienza di l'eccitazione di u polu fluorescente di chips blu, a selezzione di u polu fluorescente deve esse appruvata, cumprese a lunghezza d'onda di eccitazione, a dimensione di particella, l'efficienza di eccitazione, ecc. Siconda, u revestimentu di polvere fluorescente deve esse uniforme, preferibbilmente cù un spessore uniforme di a capa adesiva nantu à ogni superficia di emissione di luce di u chip, per evità un spessore irregolare chì pò causà l'impossibilità di emissione di a luce lucale, è ancu migliurà u qualità di u puntu di luce.

Panoramica:
Un bonu disignu di dissipazione di calore ghjoca un rolu significativu in a migliurà l'efficienza luminosa di i prudutti LED di putenza, è hè ancu un prerequisite per assicurà a vita di u produttu è l'affidabilità. Un canale di emissione di luce ben cuncepitu, cun un focusu nantu à u disignu strutturale, a selezzione di materiale, è u trattamentu di u prucessu di cavità riflettenti, adesivi di riempimentu, etc., pò migliurà efficacemente l'efficienza di cugliera di luce di i LED di putenza. Per u LED biancu di u tippu di putenza, a selezzione di u polu fluorescente è u disignu di u prucessu sò ancu cruciali per migliurà a dimensione di u spot è l'efficienza luminosa.