Cù u sviluppu cuntinuu è a maturità di uindustria LED, Cum'è un ligame impurtante in a catena di l'industria LED, l'imballaggio LED hè cunsideratu cum'è affruntà novi sfide è opportunità. Allora, cù u cambiamentu di a dumanda di u mercatu, u sviluppu di a tecnulugia di preparazione di chip LED è a tecnulugia di imballaggio LED, induve hè u spaziu di sviluppu di imballaggio LED in u futuru?

In quantu à u disignu di imballaggio, u disignu di LED in-line hè statu relativamente maturu. Attualmente, pò esse migliuratu più in termini di vita d'attenuazione, currispundenza otticu, rata di fallimentu è cusì. U disignu di SMD LED, in particulare a cimaSMD à emissione di luce, hè in cuntinuu sviluppu. A dimensione di supportu di l'imballaggio, u disignu di a struttura di l'imballaggio, a selezzione di materiale, u disignu otticu è u disignu di dissipazione di u calore sò constantemente innuvati, chì hà un vastu putenziale tecnicu. U disignu di u putere LED hè un Xintiandi. Cum'è a fabricazione di chips di grandezza di putenza hè sempre in sviluppu, a struttura, l'ottica, i materiali è u disignu di i paràmetri di u LED di putere sò ancu in u sviluppu, è i novi disinni cuntinueghjanu à apparisce.

Da u livellu tecnicu, i prudutti d'alta putenza avanzanu versu l'imballaggio di chip integratu di EMC, rimpiazzandu a cob di bassa putenza cùI prudutti EMCdi livellu 500-1500lm è chip integratu, o rimpiazzà parechje applicazioni di livellu 3030. A pussibilità di imballaggi EMC più di chips integrati 20W ùn serà micca esclusa in u futuru